集微网消息(文/小山),8月26日,美国芯片制造商格芯在美国和德国发起多起诉讼,指控台积电侵犯其16项专利,专家分析格芯提讼后续内容发展有待关注,不过初步看来对台积电没有影响。
格芯在发起诉讼的同时,也要求禁止台积电将侵权的半导体产品出口到美国和德国,这也就意味着台积电的主要客户和下游电子公司将会受到影响。此外,格芯还向台积电提出了巨额赔偿请求。
台积电企业信息处处长孙又文昨(26)日则表示,台积电所有技术都自行研发,也尊重所有知识产权,不会侵犯别人专利。但既然对方提出诉讼,且进入司法程序,台积电会提出有利证明捍卫权益。
据经济日报报道, 未具名的产业专家指出,格芯技术蓝图上与台积电、韩国三星(Samsung)、英特尔(Intel)的发展有所区别,此次格芯对台积电提讼,后续发展值得关注,不过目前来看,对台积电没有影响。
也有半导体业界人士指出,格芯先前在2015年并购IBM微电子相关晶圆技术与专利后,取得IBM不少专利组合。这名人士指出,但台积电更拥有强大的专利组合,在全球晶圆代工位居龙头地位,对于格芯的诉讼应该是有恃无恐。
观察技术进程,产业专家指出,目前格芯高端晶圆制程技术蓝图以14纳米和12纳米的FinFET平台为主,且已无限期暂缓7纳米FinFET计划,形同退出7纳米制程,并朝向射频、模拟和混合信号、内嵌内存、低功耗和其他功能等方案发展。(校对/Jurnan)
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