解决国内高端半导体“卡脖子”难题，企业再投9.5亿发展5G射频芯片

26日下午，作为智博会系列论坛之一的“中国•重庆5G通讯射频模组高峰论坛”举行。百余位来自国内外的半导体行业专家、企业家代表、科研院所学者、重庆市级有关部门领导等齐聚山城，共话5G通讯时代的高端半导体应用发展。

提到“射频模组”，可能很多人都很陌生，但它确是5G通讯领域重要的组成部分。然而，一直以来射频前段器件都被国外垄断，在5G时代，中国发展国产射频模组至关重要。

论坛上，西安电子科大教授郑雪峰、电子科技大学光电信息学院院长蒋亚东、重庆大学教授陈显平、日月光集团副总经理郭一凡等分别发表了半导体发展与5G通信应用、传感器技术创新与发展等方向的演讲，探讨了5G给重庆宽禁带半导体产业带来的机遇挑战与思考，展示了5G通讯射频模组的最新技术进展和广阔发展前景。

重庆也十分重视射频前段芯片以及射频模组等产业的发展。在当天下午举行的2019智博会重大项目集中签约仪式上，重庆市梁平区便与平伟实业签署了合作协议。梁平区相关负责人介绍，此次梁平区与平伟实业签定的“射频（5G）前端芯片及模组产业化项目”，是在重庆平伟现有封装产线基础上，计划追加投资9.5亿元，投产达效后，可实现年产值30亿元，将提供1000个就业岗位。

重庆平伟实业股份有限公司相关负责人介绍说，签约的射频（5G）前端芯片及模组产业化项目，主营面向5G射频芯片及前端模组、毫米波前端功率放大器核心芯片设计，及其射频前端模块的个性化设计、研发、封装及批量化，产品将广泛应用在5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等市场领域。

重庆市梁平区委副书记、区长蒲继承表示，即将建设的5G射频芯片及前端模组生产线，将助推我国高端半导体研发生产应用能力提升，实现射频前端芯片和模组国产化、产业化，解决我国高端半导体应用长期被国外企业“卡脖子”的难题。

上游新闻·重庆晨报记者 张瀚祥

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