亮牛半导体获数千万元融资，目标成为业界一流通信主芯片供应商

集微网消息（文/春夏）近日，上海亮牛半导体科技有限公司（以下简称“亮牛半导体”）获得数千万元级别A轮融资，由高捷资本领投，常春藤资本及达泰资本跟投。

此前，亮牛半导体曾获得达泰资本、常春藤资本及创智空间的股权融资。

据悉，亮牛半导体以无线和有线宽带数据接入入口为核心，以家庭网络为覆盖，为物联网和智能家居提供芯片解决方案的半导体公司。其核心团队成员都来自于知名通信半导体公司，而其目标是成为业界一流的通信主芯片供应商。

据新浪财经报道，亮牛半导体正在开发、并即将向业界提供WiFi+MCU芯片。该芯片高度集成了片上匹配网络、WiFi射频、基带、CMOS PA、电源管理模块及Cotex M4F等。

据张江头条消息，目前该公司的芯片已完成流片验证及客户调试，并将于今年第三季度大规模量产出货。（校对/小如）

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