DOE和VCSEL两手抓，安思疆科技获亿元A轮投资

据麦姆斯咨询报道，近日，专注于三维传感组件的安思疆科技获得近1亿元A轮投资，由北京清控金信资本领投，力合科创基金、炼金术资本、杭州复林创投基金跟投。

据称，本轮融资将主要用于扩大产能与研发投入。此前，公司曾于2018年9月获得力合科创基金的2千万天使投资，两轮融资过后，预计估值将达到3亿元人民币左右。

资料显示，安思疆科技成立于2018年6月，核心产品为应用于手机/平板、安防监控、智能驾驶、智能家居等消费电子场景的3D结构光模组-MOGO，可提供亚毫米精度的3D深度数据采集功能，配套3D深度图、3D建模和3D人脸识别算法。

在核心能力层面，安思疆科技在以下几个方面具有优势：

1）软硬件设计与加工：自主设计DOE，采用芯片技术加工光学元件，掌握半导体封装和加工技术，使投射点数超过30000点; 同时，利用自主研发验证平台，在设计研发产品前，可通过平台进行验证，因而无需打样即可一次生产成功。

2）打通全链条的量产能力：通过自有产线，打通从DOE、VCSEL制造到检测、封装的全部生产环节，并在核心“标定”环节实现自动化微米级标定。当前产能10万台每月。

3）技术研发能力：核心创始团队技术背景深厚，两位副总裁分别为DOE与VCSEL领域业界专家；CTO鲁亚东在多媒体工程算法领域深耕15年；首席科学家郑臻荣为3D成像/显示、AR/VR、传统成像/照明光学等领域专家；而CEO李安则主导过3D摄像头模组的整体方案设计与量产。

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