华为海思、新博通集中火力 5G基建供应链全速运转

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中美科技大战背后的5G科技争霸态势已然成形，5G智慧手机需求预计2020年将爆量成长，包括华为海思、新博通(Avago)等中美两大阵营芯片龙头都持续要求台系供应体系全速运转中。

2019年下半包括硅半导体、三五族半导体供应链最实在的业绩成长动能为各类大、中、小甚至微型基地台等基础建设用网通芯片、无线通讯RF、PA元件需求，业者表示，高成长动能已经是现在进行式。

台系化合物半导体稳晶圆代工龙头稳懋公开表示，基础建设相关功率放大器(PA)领域业绩上半年已然有40%明确年成长，该动能将延续到下半年。

熟悉硅基半导体后段测试业者则证实，采用FC-BGA封装的中高阶网通、基地台芯片已经在在促使台系专业委外封测代工(OSAT)大厂加速扩产投资，举凡晶圆测试界面、IC测试、封装需求全速运转，其中，美系包括新博通(原Avago)、陆系的华为海思等，近期封测量能已经大开。

稳懋半导体资深副总经理陈舜平于法说会中指出，5G世代需求终将会全面到来，全球无线通讯需求将牵动台系业者扩充产能计划，稳懋也持续密切观察市况变化，基础建设对于RF、PA元件应用范畴广泛，更包括了地面基站、卫星通讯、雷达等10GHz以上高频段领域。

美系龙头业者新博通近期持续转型往纯芯片设计公司靠拢，设备产线大多移交给稳懋，近期晶圆测试界面业者透露，第3季以降，新博通持续追加中高阶网通、路由器芯片晶圆测试探针卡、IC Socket采购订单，持续看旺5G世代网通芯片需求爆发成为现在进行式。

熟悉半导体业者告诉华强旗舰，基础建设用芯片组成相当复杂，同时也包括了硅基础芯片与化合物半导体材料的PA、RF元件，甚至越高频、高功率需求的基地台PA元件将采用氮化镓(GaN)制程。

磊芯片业者表示，除了如三五族磊芯片业者如全新光电等所采用Gan-on-SiC制程外，GaN也可使用硅基技术生成(Gan-on-Si)，这也成为如台积电、世界先进、汉磊、嘉晶，甚至晶圆薄化代工业者升阳半等业者默默耕耘领域。

对于原本就在5G高频段毫米波(mmWave)用高频元件深耕已久的三五族半导体业者如稳懋、全新光电来说，除了5G低频段sub 6GHz主流PA材料仍看好是砷化镓(GaAs)外，如稳懋在GaN领域也已经进行了5年以上的硬件开发，正式有客户导入量产并少量出货，虽然占总体公司营收比重尚低，但每年的成长幅度都相当明显，基地台用PA未来也将是各种化合物材料并存的世代。

稳懋新厂C厂最大可以跟既有两个厂合计产能有差不多水平，未来随着5G商机更酝酿成熟，将持续观察市况进行无尘室布建。陈舜平表示，手机应用部分自然是砷化镓业者今年第3季传统旺季最主要成长动能，包括PA、3D感测用VCSEL雷射元件，以及后续与5G通讯相辅相成的Wi-Fi芯片等，终端需求同步扬升。

而近期大量窜出的基础建设用三五族半导体元件，上半年光是稳懋部分就已经有年增4成表现，估计这波5G基础建设拉货潮与成长性将持续到下半年无虞。

对于硅基础半导体供应链来说，如台积电、日月光投控与旗下硅品、专业IC测试的京元电子等，也持续受惠美系、陆系两大阵营芯片大厂在5G基础建设用芯片的积极下单。

继京元电、硅格大举扩充测试产能之后，日月光投控也代旗下硅品宣布斥资新台币6.68亿元买下玉晶光位于中科厂房，主要看好主力陆系、美系客户与未来5G世代对于高阶通讯芯片、基地台芯片的庞大封测需求，也邻近以高阶封测技术为主的硅品中科厂，未来更强化一条龙服务模式。

熟悉硅品业者透露，随着中美贸易战暂时趋缓，下半年目前看来确实「没有不乐观的理由」，举凡三大类别包括手机应用处理器(AP)封测、各类FC-BGA制程之网通、基地台芯片封测、IoT装置芯片封测需求全面看增。日月光投控、台积电、稳懋、京元电等业者发言体系，不对特定客户做出公开评论。

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