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众所周知，我们目前最为熟悉的手机芯片厂商，莫过于高通、华为海思、联发科以及苹果这四家企业，而对于科技行业有所了解的人都知道，高通在芯片行业中的积累深厚，除了自身拥有雄厚实力以外，同时还会进行一系列的收购以及合并的动作，让高通能够持续在半导体行业中，掌握至关重要的话语权，此前高通所酝酿的收购荷兰的恩智浦半导体公司一事被闹得沸沸扬扬，但最终却以高通支付支付20亿美元分手费结束，而高通之所以选择收购荷兰的恩智浦半导体公司，其实也是对于在未来5G时代，一个万物互联时代，物联网的发展或将成为重中之重，恩智浦在汽车电子、射频、身份识别和安全方面强劲的实力，同时还有两大绝技傍身：车联网、二是AI，这也能够让高通进一步掌握5G万物互联时代的话语权，毕竟高通在物联网的积累并不深厚。
其实在5G时代，高通的霸主地位已经开始受到了前所未有的威胁，来自于中国通信厂商，掌握了全球仅三分之一的5G专利，这也意味着中国厂商已经在5G领域掌握了更多的话语权，而高通以往的“专利流氓”模式也正在面临着更多的挑战，高通在过去的2G/3G/4G发展时代，尽享智能手机和移动互联网的红利，可谓是赚的盆满钵满，对全球众多的手机厂商割韭菜，割了一年又一年。
当然高通依旧还是目前全球综合表现最好的手机芯片厂商，无论是在手机SOC芯片、还是在通信领域的2G/3G/4G专利方面，都还能够掌握绝对的话语权，在高端旗舰芯片方面的小编，也更是远远超过目前国产芯片厂商华为海思、联发科、展讯等，但是在5G基带芯片方面，高通方面却已经处于落后地位，目前华为海思、联发科都已经推出了支持NA、NSA双模的5G基带芯片，这样看来，华为海思、联发科也将会在接下来的5G时代获得更大程度上的发展。
高通在收购恩智浦失败之后，就开始受到了竞争对手越来越强大的压迫，在5G网络时代，万物互联所带来全新的发展机会，但高通的脚步似乎也有一定程度的放慢，尤其是在基带芯片研究方面，显然高通与华为海思、联发科等，已经明显分为了两个不同层次的企业。毕竟目前国内三大运营商都纷纷力挺以SA组网方式的5G网络，而中国移动方面更是直接禁止了仅支持NSA的5G手机入网。同时还确认了SA才是5G的发展方向，国内方面也将会尽快过渡到SA。
这对于高通而言，由于其高通骁龙X50基带芯片仅支持5G模式(5G NR)，同时还采用了28nm工艺，在性能、功耗以及发热方面都不够理想，更为致命的是不支持双卡，仅支持单卡，这对于很多国产厂商而言，或许也是无法接受的。而相对于此，国内的华为巴龙5000 5G基带芯片却成为了当前最好的选择。
但为何外界会传言高通的苦日子即将要到来了呢？毕竟高通在除了芯片方面的主要业务以外，在其他领域的业务，更是已经没有了太大的增长空间，毕竟在电视、物联网等领域，高通显然已经要落后于华为海思，毕竟现在很多日本和韩国的电视厂家，基本上都采用华为海思的芯片，而在物联网领域，国内不少厂商也更同样采用了华为海思芯片，其中还不乏小米、海康威视等科技巨头。
写在最后，随着科技不断个性，高通在过去的2G/3G/4G发展时代，所积累的优势也将会被消耗殆尽，目前的高通并没有新的业务扩展，而随着全球智能手机销量增长放缓，在手机芯片方面还受到了来自于其他厂商的压力，在华为、联科发和展讯等等国产科技企业的逼迫下，高通的发展也将会变得越来越困难，而在这个行业中也将会面临更为激烈的竞争。
文章来源: https://www.toutiao.com/group/6713180822020555276/