丰田、电装合组下一代汽车联盟

作者：DIGITIMES王传强、范仁志

有鉴于汽车产业逐渐迈向连接与自驾车规格发展，日本汽车大厂丰田与零组件厂商电装(Denso)，双双向媒体表示，未来2家业者将设置下一代汽车半导体的策略联盟。

电装为丰田主要零组件供应商，2家公司在一份声明稿中指出，电装未来将持有新策略联盟51%的股权，丰田则持有剩余的股份。2家业者表示，他们计划于2020年4月设立这家新公司，市值预估可达5000万日元(约合45.9万美元)，聘雇500个员工。

这家策略联盟，将研发电动车电池模块，以及自驾系统的外围传感器等多项零件。 对于未来的5G规格，其中最主要的功能为物联网，其中包括车联网技术。如此一来，自驾车系统将具备感应周遭物体移动的能力，并有效判读这些数据；最终可于剎那间，执行诸如刹车与转弯等突发决策。丰田与电装就曾于2018年3月，与另一家日本企业“爱信精机”(Aisin Seiki)合作，成立自动驾驶研发中心，名称为“丰田研究院高级开发部”，研发相关技术。

针对未来汽车的网络、自动驾驶、共享、电动等技术趋势，IT与电机业界多半领先于汽车业，让本来靠集团内部合作的丰田，转向对外合作，例如在美国硅谷设立研究机构TRI，与英伟达合作研发，引发集团内零组件厂不安。

透过对外合作，丰田大致掌握CASE技术的核心后，就注意到新的问题：目前自动驾驶车的设备成本，约达3000万日元(约28万美元)，而一般平价轿车的售价，低于300万日元，自动驾驶技术初期只应用在高级车款，还不成问题，但想用在平价车款，成本就是大问题。

成本高的原因，在于新款自动驾驶AI的计算机，架构在既有的汽车电子系统上，还要加装大量新安装的传感器，导致研发困难与成本高涨。

虽然如英伟达或瑞萨电子，已开始研发整合式车用半导体，进行人工智能、汽车网络、电力控管的整合，但汽车业者想掌握主导权，丰田还想同时加强集团的整合性，避免电装、爱信精机(Aisin Seiki)与丰田研发方向重叠，所以才有成立合资新企业的移动。

CASE不仅带动IT业者打入汽车市场，同时也带来汽车相关产业新一波的洗牌，面对欧美汽车零组件与半导体业者的整合，丰田打算成为日系车厂的领导者，进行集团内外整合，共抗其他国家的汽车业者。

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