澜起公开路演说了啥？

作者： 曹辉 陈杭

澜起科技首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会

2019年07月05日 14:00-17:00

1、澜起科技，干货来了

2、科创板前瞻之二：澜起科技

3、中科曙光和澜起科技，有啥关系？

4、澜起科技，终于来了

5、澜起科技19问

6、澜起科技50问

7、澜起科技一张图

8、澜起，如何定价？

Q1：能否简述一下“1+9”架构的技术先进性？

A：由公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，突破了DDR2、DDR3的集中式架构设计，创新性采用1颗寄存缓冲控制器为核心、9颗数据缓冲控制器芯片的分布结构布局，大幅减少了CPU与DRAM颗粒间的负载，降低了信号传输损耗，解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾。

Q2：公司在内存芯片接口行业优势是什么？

A：公司从2004年开始内存接口芯片的研发，经过十几年的产品升级，现已成为这个行业的主要供应商之一。同时公司也积极参与制定产品的国际标准，并持续投入技术研发，建立公司的技术领先地位。

Q3：能否介绍一下公司内存接口芯片的营收情况及增长原因？

A：2016年、2017年、2018年，公司内存接口芯片实现销售收入55,832.67万元、93,466.80万元、174,865.26万元，占主营业务收入比例分别为66.22%、80.91%和99.49%。2017年和2018年内存接口芯片收入同比增长分别为67.41%和87.09%。

近年来全球数据中心服务器内存市场需求的持续增长，公司凭借在DDR4内存接口芯片的技术先进性、可靠性和良好口碑，市场份额持续提升，因此2016-2018年度，公司内存接口芯片实现了销售额的快速提升，有力地推动了公司营业收入的大幅增长。

Q4：公司的内存接口芯片占公司总收入99%以上，请问该产品的护城河是什么？技术壁垒有无被攻破的风险？

A：集成电路设计行业属于技术密集型行业，而内存接口芯片则具有更高的技术门槛。

内存接口芯片的研发是为了解决服务器CPU的高处理速度与内存存储速度不匹配的问题，该产品领域具有良好的发展前景，因此在行业初期吸引了大量的行业主要厂商进入，DDR2阶段的行业参与者超过10家，随着内存接口芯片技术的发展，行业集中度逐步提升，行业主要参与者明显减少。

进入DDR4阶段，目前在全球范围内从事研发并量产服务器内存接口芯片的主要包括澜起在内的3家公司，具有较高的技术壁垒。

Q5：请问公司在DDR5内存接口芯片领域如何继续保持行业领先地位？

A：公司通过诸多举措推动公司在DDR5内存接口芯片领域继续保持行业领先地位，具体情况如下：

（1）积极参与行业标准制定

根据目前JEDEC组织关于DDR5内存接口芯片的初步定义，其基本技术框架是基于DDR4世代基础上进行性能升级和技术突破，主要表现为功耗降低的同时提升工作频率和传输速度，基本技术框架未发生重大变化。公司目前正积极参与DDR5 JEDEC标准的制定，保持公司在DDR5内存接口芯片领域的技术领先地位。

（2）推出第一代工程样片

2018年，公司启动了DDR5内存接口芯片的工程版芯片研发，目前已经完成第一代工程版芯片流片及功能验证，各项指标和功能符合预期。未来，澜起科技将根据JEDEC组织关于DDR5内存接口芯片后续推出的完整规格书优化芯片设计，并有望于2020年底前完成第一代DDR5内存接口芯片量产版的研发工作。

（3）核心研发人员保持稳定

集成电路行业是“以人为本”的行业，公司内存接口芯片的核心技术均基于自主研发。报告期内，公司研发团队人员结构稳定且不断吸引优秀人才加盟，主要研发部门在核心技术人员的带领下潜心研发，实现了在DDR4世代的技术领先。

公司建立了科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、职业发展机会、工作环境与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。

（4）产业链深度合作

公司经过10多年的发展积淀和全球化的战略布局，深耕于服务器内存接口芯片市场，与全球主流的CPU厂商、服务器厂商、内存模组厂商及软件系统提供商建立了长期稳定的合作关系。

通过与产业链内各主要企业的协同、分工、合作，公司深度理解客户及合作伙伴需求，并在研发过程中积极支持客户及合作伙伴的研发进度，从而建立了良好的客户关系。这有利于公司产品可以快速获得客户和合作伙伴的认可，有利于公司保持市场领先地位。

Q6：新一代内存接口芯片项目和公司主营业务的关系是？

A：公司在报告期内的主要产品是内存接口芯片。新一代内存接口芯片项目是对现有产品的持续升级和技术迭代。

Q7：请问公司的产品在国际市场是否有足够的竞争力？

A：公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的主要份额。

Q8：公司的竞争对手情况如何？公司在行业中的行业地位如何？

A：在全球范围内，现阶段从事研发并量产服务器DDR4内存接口芯片的主要有3家公司，分别为澜起科技、IDT和Rambus。

其中，IDT成立于1980年，总部位于美国，是一家为通信、计算机和消费类行业提供组合信号半导体解决方案的公司。IDT可提供DDR3和DDR4 LRDIMM存储器接口解决方案、Serial RapidIO®、PCI Express®交换机和网桥、信号完整性产品和电源管理解决方案，以满足企业服务器应用的需求。

根据IDT2019年财年前三季度定期报告统计，其2019财年前三季度营业收入70,458.70万美元，净利润8,782.60万美元，其中内存接口芯片领域收入为20,678.70万美元，约占总收入比例为30%。

Rambus成立于1990年，总部位于美国，是一家技术解决方案研发公司，并同时提供安全研发、高级LED照明设备和显示器以及拟真移动媒体领域的产品于服务。Rambus从创立之初便致力于高端存储产品的研究与开发，目前产品应用于高性能个人电脑、图形工作站、服务器和其他对带宽和时间延迟有一定要求的设备。

根据Rambus2018年年报披露，其2018年营业收入23,120.10万美元，净利润-15,795.70万美元，其中内存接口芯片领域收入为3,640.00万美元，约占总收入比例为15%。

技术驱动的特点使公司在激烈的竞争中脱颖而出，目前在行业内公司已确立了领先的行业地位。

Q9：请问公司在行业生态方面有何优势？

A：公司深耕于服务器内存接口芯片市场，同全球主流的处理器供应商、服务器厂商、内存模组厂商及软件系统提供商，建立了长期稳定的合作关系。自2016年，公司携手Intel、清华大学及国内知名服务器厂商，进一步开发津逮®服务器平台产品，大力拓展数据中心产品市场。公司在芯片设计技术上长期积累，并深度参与行业标准制定。通过与行业生态系统内主要企业的协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内市场资源和技术资源，具备显著的行业生态优势。

Q10：请问目前贸易战对intel向澜起供应cpu有没有影响？此外，1+9结构在行业中的比例大概是多少，未来进一步提升有没有阻力？

A：目前中美贸易摩擦对Intel向澜起供应cpu没有影响。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，现主要应用于中高端服务器领域。随着未来人工智能、云计算时代的到来，对数据量及数据处理速率要求将持续提升。

Q11：津逮业务产品是否通过下游客户测试？目前主要合作的下游商家有几家？分别是哪些客户？预计今年津逮业务收入和利润的贡献占比有多少？

A：第一代津逮产品于2018年年底研发成功，目前正在市场推广阶段，下游客户有国内知名的服务器厂商，如联想、新华三等。他们已完成了基于津逮产品的产品化。

Q12：对于津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目，能否简要介绍下项目建设内容及投资概算？

A：本项目的建设投入包括研发所需场地的租赁和软硬件设备购置，以及研发过程中所需的模具费、产品试制费、知识产权授权使用费以及研发人员费用等。

项目预计建设期为3年，项目总投资74520.16万元，其中，6717.39万元用于工程建设，44693.34万元用于研发费用，基本预备费1028.21万元，铺底流动资金22081.22万元。

Q13：公司客户相对集中，是否对单一客户存在重大依赖？

A：公司的客户集中符合下游行业特性，公司与主要客户的合作关系具有历史基础，保持了长期合作关系。报告期内公司对任一客户的销售占比不超过30%。公司对单一客户不存在重大依赖。

Q14：公司产品的研发流程是怎样的？

A：（1）市场需求分析：市场部针对外部市场发展趋势、发展方向与市场发展时间提供前瞻性描述的文档。

（2）产品需求分析：根据市场需求分析中预测的趋势，进一步详细阐述即将研发产品的特性，满足市场需求。

（3）芯片定义：定义芯片设计功能和性能指标。

（4）系统架构设计：对系统架构做整体设计，主要包括硬件和软件的协同设计。

（5）芯片前端设计：根据产品需求定义的要求，确定芯片基本结构，并完成数字和模拟的电路设计。

（6）设计验证：根据设计指标要求，形成验证策略并创建验证环境。在已经创建的验证环境中，对设计进行验证。

（7）后端设计：对芯片进行布局布图方面的设计，利用版图工具生产版图，版图设计完成以后送交芯片代工厂进行生产。

（8）后仿真验证：主要包括物理验证及后端仿真验证，物理验证包括设计规则，监测、版图电路一致性检查和电学规则监测等；确定布图设计合理性。后端仿真验证主要是监测电路的正确性。

（9）流片：芯片设计硬件化的过程。由公司提交芯片设计文件，代工厂进行生产。

（10）生产测试：在芯片流片后，用测试设备对芯片的功能及性能进行评估和测试。

（11）量产：芯片的功能及性能达到设计要求及质量要求，启动大规模生产。

（12）推向市场：最终形成可以面向销售的产品。

Q15：芯片设计属于技术密集型行业，知识产权众多，请问公司在知识产权保护上有什么做法？

A：公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并在需要时购买必需的第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。

Q16：今年1季度全球服务器出货量出现下滑（去年华为抢购服务器造成全年全行业业绩超预期），IDG等展望全年出货量可能相比于去年持平，公司对于服务器出货量的趋势如何展望？

A：公司内存接口芯片行业的需求量，主要与下游服务器出货量、每台服务器搭载的内存模组数量、内存模组采用1+9架构的比例等因素相关。

随着5G、人工智能、云计算时代到来，对内存接口芯片的需求将保持持续增长。

Q17：公司近年来投资收益如何，收益来源主要是什么？

A：2016年、2017年、2018年，公司投资收益分别为47.32万元、619.58万元和1,730.46万元，主要是为提高资金使用效率、购买理财产品产生的收益。

Q18：公司偿债能力如何，请简单介绍一下？

A：2016年末、2017年末和2018年末，公司流动比率分别为4.90倍、5.32倍和9.57倍，速动比率分别为3.73倍、4.83倍和9.29倍，2018年公司的偿债能力指标均大幅提升，主要系公司在2018年完成了两轮增资所致。

公司资产流动性高，短期偿债能力强。2016年末、2017年末和2018年末，公司资产负债率分别为21.25%、19.51%和13.51%。资产负债率处于较低水平，财务风险低。

Q19：公司近三年营业外收入波动较大，请问是何原因，对公司盈利能力影响如何？

A：2016-2018年，公司营业外收入分别为971.94万元、-33.24万元和332.91万元，其中2016年公司的营业外收入较大主要系当年政府补助计入营业外收入导致。2017年和2018年营业外收支净额分别为-33.24万元和332.91万元，占营业收入比例较小，对公司的整体盈利能力影响较小。

Q20：公司近三年营业收入大幅增长，主要原因是什么？公司未来能否继续保持这样的高速增长？

A：2016年至2018年，公司分别实现营业收入84,494.46万元、122,751.49万元和175,766.46万元。2017年公司营业收入较2016年增长38,257.03万元，上升45.28%，2018年公司营业收入较2017年增长53,014.97万元，上升43.19%。

营业收入保持平稳快速增长，主要原因是全球内存接口芯片的市场需求持续增长，同时公司的产品竞争优势日趋明显，促使公司在内存接口芯片全球市场占有率进一步提升，从而推动公司营业收入的快速增长。

Q21：请介绍一下公司近三年的资产结构。

A：随着业务规模的扩张，公司资产总额呈快速增长态势，2016年末、2017年末和2018年末，公司总资产分别为112,134.41万元、147,469.33万元和418,065.74万元。2017年，公司资产总额增长35,334.92万元系由于公司收入和利润规模不断提高，滚存利润持续增加所致。2018年，公司资产总额增长270,596.41万元主要系股东增资和滚存利润增加所致。

公司属于集成电路设计行业，以轻资产模式运营，资产以流动资产为主，2016年末、2017年末和2018年末，流动资产占总资产的比例分别为96.18%、96.71%和97.75%。上述资产结构符合公司Fabless模式的业务特点。

Q22：近三年公司应收账款周转率逐年下降，请问是何原因，是否具备合理性？

A：2016年、2017年和2018年度，公司应收账款周转率分别为18.94次/年、13.79次/年和9.75次/年。公司不同产品采取不同的信用政策，其中消费电子芯片产品主要为款到发货，应收账款周转率保持在较高水平，内存接口芯片产品采取的信用账期为30天左右。

2017年，公司应收账款周转率下降主要系公司将消费电子芯片业务相关的存货销售给成都澜至及其关联方，形成应收账款尚未收回。2018年，公司应收账款周转率下降主要系公司不再销售消费电子芯片产品所致，应收账款周转率与内存接口芯片的信用政策基本一致，具有合理性。

Q23：能否介绍一下公司的研发模式和研发投入情况？

A：集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。公司是基于Fabless模式的芯片设计公司，始终将自主研发、开放创新作为保持技术先进性的重要战略。相关研发投入具有显著的技术先进性，同时产品保持一定迭代更新速度，技术储备丰富。2016年至2018年，公司研发费用分别为19,822.69万元、18,826.93万元和27,669.52万元，占营业总成本的比例分别为26.22%、20.03%和27.29%，占比较高。

Q24：汇率波动对公司销售、采购价格的影响？

A：2016-2018年，汇兑损益分别为-1,448.93万元、1,015.91万元以及-1,353.40万元，汇率波动对公司的影响要根据公司结汇时的汇率来判断，具体以财务核算为准。

Q25：请问公司下游客户2019年存储器销售均明显下降的情况下公司如何实现在2019年一季度和上半年业绩均大幅增长的？

A：一方面，从公司今年上半年接到的订单情况来看，公司的内存接口芯片销售量较2018年同期保持了一定的增长，尤其是DB的销量增长较快。

另一方面，根据公开信息，公司下游客户今年上半年收入下降，主要是DRAM颗粒单价下降较大，DRAM内存模组的出货量保持相对稳定。因此，公司在2019年业绩继续保持增长。

Q26：公司的主要优势体现在哪些方面？

A：从历史上看，澜起科技一直保持了持续、健康、稳定的发展态势，并取得了较好的经营业绩，给予了股东良好的投资回报。多年发展积累的研发和技术、客户优势、全球产业布局等均是澜起科技未来的发展优势。

Q27：下游市场将怎样影响集成电路产业？

A：随着5G，人工智能，自动驾驶等下游行业的发展，相对应集成电路应用的需求会快速增长，有利于整个集成电路设计行业的持续扩张。

Q28：请问公司上市后是否有分红规划，利润分配的原则是什么？

A：公司将在法律法规允许的前提下，结合公司自身发展阶段和资金情况，合理制定分红政策，积极回报股东支持。在公司实现盈利、不存在未弥补亏损、有足够现金实施现金分红且不影响公司正常经营的情况下，公司将采用现金分红进行利润分配。

公司未来三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%，具体年度的分配比例由董事会根据公司当年经营情况提议。

Q29：公司确定本次发行定价的依据和考虑点如何？

A：感谢各位投资者的信任与支持！综合考虑公司所处行业、市场情况、可比公司估值水平、募集资金需求等因素，公司与主承销商协商确定本次发行价格。公司希望尽可能多的投资者有机会参与投资，共享公司成长机会，并为二级市场预留空间。这与公司愿意分享，尊重每位投资者的理念一脉相承。

Q30：请问目前intel对于支持澜起做津逮业务有没有具体的一些措施和目标？

A：津逮服务器CPU是由澜起科技与清华大学、Intel联合研发，三方在研发过程中相互合作及支持。

Q31：请问公司管理层认为未来三年的成长空间在那个方面，对未来三年增长的计划有哪些

A：公司将围绕云计算及人工智能领域，不断满足客户对高性能芯片的需求。

公司未来三年，将通过持续研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力。其中，在内存接口芯片业务领域，巩固公司的市场领先地位，完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化；在数据中心业务领域，持续升级津逮®服务器CPU及其平台；在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，研发有竞争力的芯片解决方案。

Q32：公司新一代内存接口芯片研发及产业化项目的建设期多久？

A：本项目预计建设期为3年。

Q33：请问公司的市场地位及在客户资源方面有何优势？

A：目前公司核心产品广泛应用于各类服务器，直接服务于DRAM市场中的主要参与者，终端客户涵盖众多知名的国内外互联网企业及服务器厂商，在内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位，实现国内自主研发产品在该领域的突破。

Q34：公司募投项目是否会影响同业竞争和公司独立性？

A：本次募集资金的运用有利于优化公司的产品结构，通过已有产品的更新换代和新产品的研发，增强公司的核心竞争力和提高市场份额。本次募集资金投资项目的实施不会对公司的独立性产生不利影响。

Q35：请问公司未来的发展方向？是否会涉及集成电路其他相关器件？

A：公司将专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕云计算及人工智能领域，不断满足客户对高性能芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展，为股东创造良好回报，为社会贡献有益价值。

Q36：华为事件后，国家对计算机软、硬件的国产化需求越来越迫切，请问贵公司如何抓住这一机遇做大做强公司产品？

A：公司会坚持做好自己的产品并服务好客户需求，使公司做大做强。

Q37：公司的几大客户今年上半年存储器销量下降，但今年上半年业绩仍能保持较高增长，请问是因为公司又找到了新的客户吗？

A：一方面，从公司今年上半年接到的订单情况来看，公司的内存接口芯片销售量较2018年同期保持了一定的增长，尤其是DB的销量增长较快。

另一方面，根据公开信息，公司下游客户今年上半年收入下降，主要是DRAM颗粒单价下降较大，DRAM内存模组的出货量保持相对稳定。

Q38：现阶段国内集成电路设计行业面临哪些挑战？

A：（1）高端专业人才不足。集成电路设计行业是典型的技术密集行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。经过多年发展，我国已经累积出一批人才，但由于行业发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端、专业人才仍然十分紧缺。未来一段时间，人才匮乏仍然是制约集成电路设计行业快速发展的瓶颈之一。

（2）我国集成电路技术的国际竞争力有待提升。国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。

Q39：公司在人工智能芯片领域做了哪些准备？

A：根据未来行业发展趋势，公司已将人工智能芯片领域作为未来战略发展方向之一，建立了以二十多人为骨干的研发团队，并将根据研发进度及募集资金到位情况进一步扩充研发团队。

Q40：近年来，公司获得过哪些荣誉和奖项？

A：2016年6月，中国电子学会认定公司“低功耗DDR系列内存缓冲控制器芯片设计技术整体技术达到国际领先水平”；

同年12月，该项技术及产业化项目荣获“中国电子学会科学技术奖一等奖”；2017年，公司荣获三星电子颁发的“最佳供应商奖”；

2018年，公司产品“第二代DDR4内存缓冲控制器芯片”荣获“‘中国芯’年度重大创新突破产品”奖；

2018年11月，津逮®服务器CPU及其平台采用的“动态安全监控技术”获评第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”。

2019年5月，公司“低功耗DDR系列内存缓冲控制器芯片设计技术”项目荣获上海市人民政府颁发的“上海市技术发明一等奖”。

Q41：澜起科技是否具有长期投资价值？

A：公司作为业界领先的集成电路设计公司之一，核心技术完全基于自主知识产权，突破了一系列关键技术壁垒，成熟并广泛应用于公司产品的生产中。截至2019年4月1日，公司已获授权的国内外专利达90项，获集成电路布图设计证书39项，在行业内具有较强的技术优势及竞争力。

Q42：集成电路设计行业未来机遇在哪里？

A：即将到来的物联网和人工智能时代，创新科技产品的诞生将给集成电路设计行业带来新的机会。目前，物联网、5G、医疗、人工智能等新兴产业将成为行业新的市场推动力，广阔的市场空间给行业带来了新的发展机遇，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内集成电路设计公司将会出现发展的新契机。

Q43：请问公司未来是否有具体且可实施的战略规划？

A：（1）公司将专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕云计算及人工智能领域，不断满足客户对高性能芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展，为股东创造良好回报，为社会贡献有益价值。

（2）公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力。

其中，在内存接口芯片业务领域，巩固公司的市场领先地位，在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化；

在数据中心业务领域，持续升级津逮®服务器CPU及其平台，为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品，持续提升市场份额；

在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。

Q44：请简述公司在核心团队方面有什么优势？

A：公司董事长杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职，并于1997年与同仁共同创建硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技。杨崇和博士于2010年当选美国电气和电子工程师协会院士（IEEE Fellow），积累了丰富的设计、研发和管理经验。

公司总经理Stephen Kuong-Io Tai先生曾参与创建Marvell科技集团并就任该公司的工程研发总监，拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。

公司核心团队多毕业于国内外著名高校，在技术研发、市场销售、工程管理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创新，目前已培养了数百名在高速、低功耗和数模混合电路设计领域的专业技术人才。

公司员工中70%以上为研发技术类工程师，且研发技术人员中50%以上拥有硕士及以上学位，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。

Q45：集成电路行业是“以人为本”的行业，公司如何保持核心研发人员的稳定性？

A：公司内存接口芯片的核心技术均基于自主研发。公司研发团队人员结构稳定且不断吸引优秀人才加盟，主要研发部门在核心技术人员的带领下潜心研发，实现了在DDR4世代的技术领先。公司建立了科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、职业发展机会、工作环境与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。

Q46：本次募集资金投资项目与目前公司主营业务之间有何关系?

A：本次募集资金将投向于新一代内存接口芯片的研发及产业化项目、津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目和人工智能芯片研发项目。其中，内存接口芯片的更新换代将有利于巩固公司在细分领域的领先地位；津逮®服务器CPU及其平台的技术升级将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全的服务器CPU及其平台产品；人工智能芯片研发项目将围绕客户需求，瞄准产业发展方向，为公司储备新的业务增长点。本次募投项目的顺利实施可以为公司储备新产品新技术，为业务领域的拓展提供了必要的技术和研发资源支撑。

Q47：公司的经营模式是什么？

A：本公司自成立以来，经营模式均为Fabless模式，未曾发生变化，并将长期持续。公司专注于从事集成电路行业的设计和营销环节，其余环节委托给晶圆制造企业，封装和测试企业代工完成，由公司取得测试后芯片成品销售给客户。

Q48：当前行业正处于快速发展的阶段，公司如何保持现有的市场地位？

A：公司自设立以来一直从事集成电路设计业务，通过不断技术创新保持在业内的领先优势，当前行业正处于快速发展阶段，公司只有不断推出适应市场需求的新技术、新产品，才能保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势。

（本文完）

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