众所周知,台积电目前最先进的芯片工艺是7nm,而明年会进入5nm时代。像目前手机领域最强的芯片都是基于7nm工艺制造,比如苹果A12、华为麒麟980、高通855,麒麟810。
所以很多认觉得现在如果说10nm的芯片,都算是较落后的了,因为没有采用7nm的工艺去制造。
但让人诧异的是,在军用市场上,大部分的芯片还是采用65nm工艺制造的,像28nm的芯片都算是先进的了,至于什么10nm,7nm的军用芯片,似乎还没有,可能还得若干年,于是这就让网友们迷糊了,这到底是怎么回事尼?
其实要回答这个问题,先要说说芯片工艺的进步,代表着什么,其实简单的来讲,芯片是由晶体管组成的,那么工艺进步就会带来两种结果:
1、如果芯片面积相同,工艺越先进,则晶体管越多,自然性能也就越强。
2、同样晶体管数量下,工艺越先进,则面积越小,这样功耗自然也就越小。
这样就容易理解了,对于民用芯片来讲,追求工艺进步,就是希望在同样面积下,性能更强。同时希望的是功耗越小,毕竟像手机、电脑等对耗电是有要求的。
但对于军用芯片来讲,似乎却并不是这样,首先军用不会过份追求面积小,面积大一点也没关系,工艺不先进,那就是把面积做大一点,这样晶体管就多了,自然性能就强了。
至于耗电似乎也并不是特别看中,毕竟相对于军用设备来讲,耗电不是排在首位的,稳定、可靠、抗干扰、安全可控才是至关重要的。
另外,据试验发现,芯片工艺越先进,似乎芯片的干扰能力越弱。
除此之外,军用芯片都是专芯专用,不会像手机、电脑芯片一样处理这么多复杂、麻烦的指令,所以对性能的追求并没这么复杂。
再加上要安全可控,所以一般不会乱找代工厂来生产,基本上都是靠自己,自然也就不会为了工艺的先进,投入那么多资金来更新设备,这是得不偿失的。
所以说,目前大家看到10nm的的手机芯片还嫌技术落后了,但对于军用芯片来讲,可能很多年以后,都未必会更新至10nm。