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两年前AMD带着Zen架构重回高性能PC市场并且一鸣惊人，最高可达八核心的锐龙处理器打得当年还只有四核的Intel七代酷睿措手不及，并且刺激了Intel在核心数量上奋起直追，如果说去年的AMD的Zen+架构只是小修小改的话，今年的Zen 2架构则是AMD的另一个重大里程碑，全新的7nm工艺，灵活多变的MCM多芯片封装带来最高16核的产品，还有首发PCI-E 4.0总线，这些都足够可以让AMD再一次的站到Intel的前面。
其实从Zen 2架构锐龙3000系列处理器那个漫长的发布过程就可以看得出AMD对它有多重视，从年初CES崭露头角，到年中Computex正式发布，紧接着在E3 2019上完全释放，直到今天的开卖，长达半年的预热过程可见它对AMD来说是多么的重要。
第三代锐龙处理器规格一览
在今日AMD一共开卖了7款锐龙3000系列处理器，包括五款7nm Zen 2架构的CPU和两款12nm Zen+架构带Vega核显的APU，包括：
Ryzen 9 3900X，12核24线程，基础频率3.8GHz，最大加速频率4.6GHz，拥有64MB的L3，TDP 105W，而售价仅需3999元，定位上对手是同是12核的Core i9-9920X，但价格与Core i9-9900K相近；
Ryzen 7 3800X，8核16线程，基础频率3.9GHz，最大加速频率4.5GHz，32MB L3缓存，TDP 105W，国行售价3199元，对位的是Core i9-9900K，但价格接近Core i7-9700K；
Ryzen 7 3700X，8核16线程，基础频率3.6GHz，最大加速频率4.4GHz，32MB L3缓存，TDP 65W，国行售价2599元，对位的是Core i7-9700K；
Ryzen 5 3600X，6核12线程，基础频率3.8GHz，最大加速频率4.4GHz，32MB L3缓存，TDP 95W，国行售价1999元，对位的是Core i5-9600K；
Ryzen 5 3600，6核12线程，基础频率3.6GHz，最大加速频率4.2GHz，32MB L3缓存，TDP 65W，国行售价1599元，对位的是Core i5-9600K；
Ryzen 5 3400G，4核8线程，基础频率3.7GHz，最大加速频率4.2GHz，4MB L3缓存，带Vega 11核显，核显最高频率1400MHz，TDP 65W，零售价149美元，对位的是Core i5-9400；
Ryzen 3 3200G，4核4线程，基础频率3.6GHz，最大加速频率4.0GHz，4MB L3缓存，带Vega 8核显，核显最高频率1250MHz，TDP 65W，零售价99美元，对位的是Core i3-9100；
此外还有一个等到9月份才会开卖的旗舰产品Ryzen 9 3950X，这是个16核32线程的怪物，基础频率3.5GHz，最大加速频率4.7GHz，拥有64MB的L3，TDP 105W，而售价仅需5999元。
第三代锐龙处理器规格型号核心/线程最大/基础频率L3缓存PCI-EPCI-E lineDDR4TDP散热器售价第三代锐龙处理器Ryzen 9 3950X16/324.7/3.5GHz64MB4.016+4+43200MHz105W幽灵Prism￥5999Ryzen 9 3900X12/244.6/3.8GHz64MB4.016+4+43200MHz105W幽灵Prism￥3999Ryzen 7 3800X8/164.5/3.9GHz32MB4.016+4+43200MHz105W幽灵Prism￥3199Ryzen 7 3700X8/164.4/3.6GHz32MB4.016+4+43200MHz65W幽灵Prism￥2599Ryzen 5 3600X6/124.4/3.8GHz32MB4.016+4+43200MHz95W幽灵Spire￥1999Ryzen 5 36006/124.2/3.6GHz32MB4.016+4+43200MHz65W幽灵Stealth￥1599Ryzen 5 3400G4/84.2/3.7GHz4MB3.08+4+42933MHz65W幽灵Spire$149Ryzen 3 3200G4/44.0/3.6GHz4MB3.08+4+42933MHz65W幽灵Stealth$99
锐龙9 3900X与锐龙7 3700X处理器图赏
首款7nm工艺处理器
Zen 2架构锐龙3000系列的卖点之一就是它是首款采用7nm工艺的处理器，而且代工厂不再是前女友Globalfoundries，而是台积电，而且与上代的12nm只是14nm的改良版不同，台积电的7nm工艺是全新的节点工艺，根据AMD所说7nm工艺实现了两倍的晶体管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的变化。
而实际上采用7nm工艺的Zen 2架构CCX面积是31mm2，采用12nm的Zen+架构的CCX面积则是44mm2，面积缩小了29%，但别忘了Zen 2每个CCX内的L3缓存翻了一倍，这些缓存是相当之占空间的，在缓存翻倍情况下核心面积也缩小了这么多可见7nm对比起12nm的进步是相当之大的，得益于核心面积的大幅减少锐龙3000系列的最多核心数量从8个翻倍到16个。
制程的升级带来的还有能耗比的提升，在同样电压下，采用7nm工艺的产品核心频率会比采用12nm的产品高350MHz，Zen 2架构的第三代锐龙处理器能耗比较Zen+架构第二代锐龙处理器高出75%，比采用14nm++工艺的Intel第九代酷睿处理器高出58%，由于今年Intel没有把10nm工艺的Ice Lake投入桌面市场的打算，如无意外的话采用7nm工艺的第三代锐龙处理器会成为今年桌面市场上能耗比最好的产品。
Zen 2架构的改进
内核优化
AMD对于第三代锐龙桌面处理器的信心可以说是非常充足的，因为它们不仅有目前游戏PC领域中规格最高的16核32线程处理器锐龙9 3950X，而且在性能上基本已经超越了对手同级别的产品。那么为什么新的锐龙处理器能有这样的表现呢？7nm工艺带来的功耗与频率红利是一方面，但更重要的是Zen 2架构带来了更高的效能。
AMD表示，Zen 2架构是从Zen和Zen+架构发展而来，可以说是后两者的一个延续，但同时也作出了很多创新和改良，最终在运算能力和扩展能力上都有了很大的提升。Zen 2架构与Zen+架构相比，IPC提升了15%，缓存容量翻了一倍，浮点计算能力也翻了倍。
Zen 2架构核心仍然维持1个核心支持2个线程的SMT同步多线程设计，但相比前代架构又更大微指令缓存，支持4K指令，L3缓存相比Zen和Zen+架构要直接翻倍，1个核心内部有4个整数单元和2个浮点单元。Zen 2架构采用了新的TAGE分支预测器，将预测错误率大幅降低了30%，使得处理器可以花更少的时间完全前段分派工作，这样就可以很好的提升处理器的计算效率。
基础缓存结构
Zen 2架构的缓存系统也得到进一步的优化，L1指令缓存从64KB，4-Way调整为32KB，8-Way阵列，L1数据缓存32KB，8-Way阵列，位宽32位，与Zen架构相比L1数据缓存位宽翻倍；L2缓存容量仍然为512KB，8-Way阵列，L1与L2缓存的预读机制都有所改善；L3缓存则为共享的16MB，16-Way阵列，容量比以前翻了一倍。
取指令系统的改善包括增加全新的TAGE分支预测器，它会与神经网络预测相辅相成提升预测正确率，分支目标缓冲器也有所变化，在以前的Zen架构中，BTB有三个级别，L0 BTB有16条目，L1 BTB有256条目，L2 BTB有4K条目，到了Zen 2架构，L0 BTB数量与Zen相同，L1 BTB数量翻倍到512条目，L2 BTB则增长了1.75倍到7K条目，也有较大的1K间接目标数组。
指令解码系统的改善包括操作缓存优化，翻倍的4K微指令操作缓存，更好的指令融合，通过防止重新编码操作来增加吞吐量。
浮点架构上，目前的AMD锐龙、霄龙处理器支持到了AVX2，Zen 2上AMD翻倍了浮点单元位宽，从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行AVX-256指令的效率，乘法指令延迟也从4周期缩短到了3周期 ，浮点单元的改动使Zen 2处理器在运行创作类应用时性能大幅提升。
整数单元方面，Zen 2的整数调度器从84增加到92，当中包括4个16条目ALU阵列和1个28条目AGU阵列，而每个内核拥有四个整数ALU单元和三个AGU地址生成单元，地址生成单元比之前的Zen架构多了一个， 这使得执行引擎更可靠地在内存中的提取数据，同时改善了SMT同步多线程调用ALU单元和AGU单元时的公平性，减少线程之间相互争夺资源。 物理寄存器堆从168条目增加到180条目，这样CPU就可以实时访问更多工作数据。
读取与存储系统改进
Zen 2与Zen+相比，单线程性能提升了21%，其中有60%是来自架构优化IPC的提升，另外40%则是来自7nm工艺所带来的频率提升。
综合来说，Zen 2架构更接近与是对Zen和Zen+架构原本不完善的地方进行了补完，同时还多个方面都进行了增强，通过增加双倍缓存的方式，增加了指令预测的命中率，加大了内部数据与指令传输的带宽，使核心运行效率可以得到最大化。
MCM多芯片封装
不过要说到最大的改变，这还得要数处理器的物理结构变化最大。从AMD公布的处理器内部结构图可以看出，这次CPU的内部不是一个封装在一起的大核心，而是被分为了CCD核心以及I/O核心两个部分，以锐龙9 3950X的结构来看，上面两个就是CCD核心，下面的就是I/O核心。
这样的设计对单个芯片来说可能更简单了，但是要在AM4 CPU这么大的PCB上让三块芯片互联难度可想而知，第三代锐龙处理器采用了12层的PCB来满足这些更多更复杂的走线，每块PCB上最多可安装一个I/O核心和两个CCD核心，这些采用7nm工艺生产的CCD核心每个的面积是74mm2，内部有39亿个晶体管，而采用12nm工艺I/O核心面积则是125mm2，内部有20.9亿个晶体管。
在AMD的设计中，一个CCX核心是四核心8线程，这点与以往是相同的，两个CCX则组成一个CCD模块，就是8核16线程了。当一个CCD模块也就是一个CPU核心与I/O核心，那就是8核16线程的处理器，像锐龙9 3950X这种16核心的就是两个CCD与一个I/O核心配对。
CCD核心以及I/O核心之间采用第二代Infinity Fabric总线连接，它在扩展性、延迟和能效方面都有所提升，总线位宽从256-bit翻倍到512-bit，单位功耗降低了27%之多。
每个CCD核心之间的数据交换都要经过I/O核心上Data Fabric进行，同时内存、PCI-E、USB、SATA控制器也从CPU核心移到了I/O核心上，因此不管那个CCD模块它们与内存控制器进行数据交换都是相同速率和延迟的，但这样的结构并不利于CPU核心与内存控制器之间的数据交换，即便在是同一块PCB上，其内存延迟相比整合到CPU核心内部是要更高一些的。而且我们也可以看到，如果是对应8核以上产品，那么两个CCD之间想要交换数据，那么也得通过I/O核心上的Data Fabric总线进行，这也不是一个有利于提升CPU性能的设计。从这些方面来看，我们甚至可以说第三代锐龙处理器反而有点像是走了回头路。
那么AMD为什么会采用这种“回头路”设计呢？对此AMD表示所有的设计其实都在他们的考虑当中，实际上你不能将这些设计的任何一个部分单独剥离出去看，你要从整个CPU的设计来进行看待，不可否认这样的结构并不是CCD模块相互之间交换数据的最佳设计，也不是CPU核心与内存控制器通讯的最佳方式，但是在综合考量多方面的表现后，这种设计的平衡度是最佳的，首先凭借CPU内部的大缓存设计以及Zen 2架构种的指令预测机制，这些问题其实很大程度上已经得到了解决，最终的CPU性能表现可以说明一切。
其次这是一种灵活度很高的结构，通过不同数量的CCD核心与I/O核心搭配，是可以轻松衍生出各种不同级别的产品，例如8核心16线程的处理器，就只需要搭配1个CCD模块即可，或者也可以将其中一个CCD模块换成GPU，那么就可以衍生出对应的APU产品了。而且这种模块化的设计在更换或去掉其中一个模块后，并不会影响其它模块的运作和性能表现，这让CPU或者APU的设计可以变得更为简单。
退一步讲，目前7nm工艺对于AMD来说仍然是一种新工艺，产能与成熟度都处于爬升阶段，在这个时期就应该把产能分配最优化，把最重要的组成部分放在7nm工艺上，剩下的部分使用更为成熟的12nm工艺，这样也有利于提升产品的良品率，进而提升有效产能，让玩家可以在第一时间感受到新架构处理器的威力。
新的内存控制器
玩过前两代锐龙处理器的朋友应该都知道内存频率在AM4平台上想上高频是很困难的，因为内存频率和Infinity Fabric总线频率是1:1对应的，所以提升内存频率也可以增加IF总线带宽，但也正因为这个原因内存频率在超过3200MHz之后就很难再往上走了。
Zen 2架构的内存控制器引入了IF总线与内存的分频机制，以DDR4-3733为分界线，在这个频率之前内存/IF总线是以1:1对应的，超过这个频率之后就会自动切换到内存/IF总线2:1分频，好处就是内存频率不会再收IF总线所限制，你会获得更高的内存带宽，但是采用2:1分频会导致内存延时大幅增加，根据AMD所给出的数据在DDR4-3733时可获得最低的内存延时67ns，如果频率高一级到达DDR4-3866的话就会切换到2:1分频，延时达到80ns。
首款支持PCI-E 4.0的芯片组——X570
X570是首款支持PCI-E 4.0的主板芯片组，它准备了16条PCI-E 4.0通道，并提供12个SATA 6Gbps，还有8个USB 3.1 Gen 2接口，4个USB 2.0接口，X570芯片组扩展能力相当之强大，然而PCI-E 4.0控制器的发热量也很可观，根据主板厂商表示这芯片的TDP有12W，所以现在的X570主板全部都在南桥上加了个小风扇强化散热。
而AMD官方公布整套X570平台一共有40条PCI-E 4.0通道，12个USB 3.1 Gen 2接口和14个SATA 6Gbps口
实际上这些接口并不是可以全部一同使用的，锐龙3000系列CPU一共可提供24条PCI-E 4.0，其中16条是分给GPU的，4条是用来连接NVMe SSD，4条用来连接X570芯片，也就是说这4条用户是不能使用的，实际上用户可用的PCI-E 4.0通道其实只有36条。那4条给存储设备的PCI-E可连接一个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一个PCI-E 4.0 x2与两个SATA 6Gbps的设备。
X570芯片则可固定提供8条PCI-E 4.0通道和4个SATA 6Gbps接口，有两组4条PCI-E 4.0，它们都可以做成一个PCI-E 4.0 x4的M.2接口或者4个SATA 6Gbps接口，具体怎么设置厂商可以自己决定，可以做成一个M.2接口加4个SATA口或者两个M.2口再或者8个SATA口。
USB接口方面CPU可提供4个USB 3.1 Gen 2接口，而X570芯片组则可提供8个USB 3.1 Gen 2与4个USB 2.0接口，这些都是无冲的。
PCI-E 4.0的最大受益者并不是显卡，因为对显卡来说它根本用不着那么高的带宽，最大的受益者是SSD，现在许多高性能M.2 SSD都已经触碰到了PCI-E 3.0 x4的极限，升级带宽刻不容缓，把通道数升到x8不太现实，M.2接口的规格放在那里，要上x8的只能用AIC，所以最好的方法就是从PCI-E 3.0升到4.0，这样M.2接口的带宽就能从4GB/s翻倍到8GB/s了。
我们用影驰HOF Pro 2TB测试了它在PCI-E 3.0和PCI-E 4.0时的性能，都是在华硕C8H主板上测试的，我们在BIOS里面可以设置PCI-E是Gen几，可见在PCI-E 3.0的时候速度只能去到3200MB/s，这也是现在大多数M.2 SSD的极限速度，不过如果使用PCI-E 4.0的话读取速度能到达5000MB/s，写入速度也能到4200MB/s，限制解除之后连续读写速度明显快了不少，然而随机性能并没有太大变化。
测试平台与说明
测 试 平 台硬件平台CPUAMD Ryzen 9 3900X
AMD Ryzen 7 3700X
AMD Ryzen 7 2700X
Intel Core i9-9900K
Intel Core i7-9700K主板ROG Crosshair VIII Hero(Wi-Fi) | AMD X570
ROG Maximus XI Extreme | Intel Z390显卡NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition内存芝奇 皇家戟DDR4-3600 8GB*2 CL16-16-16-36硬盘影驰 HOF Pro 2TB-PCIe M.2 2280散热器九州风神 堡垒360RGB V2电源振华Leadex Titanium 1000W显示器AOC U2790PQU up to 3840*2160软件配置操作系统Microsoft Windows 10 64bit build 1903驱动NVIDIA GeForce 431.18 WHQL Game Ready测试软件PCMark 10 V2.0.2115 64
3DMark V2.9.6631 64
AIDA64 Extreme 6.00.5122 Beta
SiSoftware Sandra Lite 2018.12.28.69
SuperPi Mod 1.9 WP
wPrime Benchmark v2.10
WinRAR 5.71(64位)
7-Zip 19.00(x64)
X264 FHD Benchmark v1.0.1
X265 HD Benchmark
Corona 1.3 Benchmark
Pov-Ray 3.7.1 Beta3
Blender 2.79d
CINEBench R20
Adobe Premiere Pro CC 2019
绝地求生
守望先锋
CS:GO
GTA 5
古墓丽影：暗影
全面战争：三国
刺客信条：起源
孤岛惊魂5
这次测试的包括12核的锐龙9 3900X和8核的锐龙7 3700X，对比产品包括酷睿i9-9900K和酷睿i7-9700K，AMD的上代旗舰锐龙7 2700X也会拿来比较，使用芝奇皇家戟DDR4-3600 8GB*2内存，AMD平台使用ROG Crosshair VIII Hero主板，Intel平台使用ROG Maximus XI Extreme主板，散热器使用九州风神 堡垒360RGB V2，SSD是影驰的HOF Pro 2TB-PCIe M.2 2280，这是款支持PCI-E 4.0的SSD，在X570平台上他才能够发挥最好的实力 ，Intel的处理器已经解除了功耗限制，因为现在大多数高端主板默认都会帮你解除的，这样做更为接近实际应用。
CPU缓存与内存测试
锐龙7 3700X的内存延迟比锐龙 7 2700X更高，这点其实是一点都不意外的，Zen 2的内存控制器从CPU内部移到了I/O核心，内存延迟不增加才怪呢，内存带宽则基本保持一致，这说明IF总线的带宽是绝对足够的。缓存方面L1缓存带宽直接翻了一倍，L2也有少幅增长，L3缓存除了容量翻倍之外带宽也有将近50%的增长，而就是这些缓存上的改动弥补了Zen 2架构内存延时的增加。
PCMark 10整机性能测试
此前AMD两代锐龙处理器在PCMark 10的测试中和Intel的产品是有较明显差距的，但是到了现在的Zen 2架构产品，差距已经大幅缩小而且锐龙9 3900X的整体表现都超过了酷睿i9-9900K，这是相当大的进步。至于办公应用测试大家看看就好，毕竟这级别的处理器不可能连办公都做不到的。
基准性能测试
Sandra 2018 SP4的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力，一般来说核心数量和线程数量多会更占优势，当然还要看核心的架构还有频率， 很明显的一样东西就是Zen 2架构把浮点单元位宽加倍之后处理器多媒体测试里面的浮点结果大幅提升，同是八核的锐龙7 3700X比锐龙7 2700X在单精度和双精度浮点里面有了将近80%的提升，现在都快追上甚至超过酷睿i9-9900K了，至于十二核的锐龙9 3900X更是完全的吊打。
SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试，是单线程的测试，新一代锐龙处理器虽然频率有所提升，但是依然和Intel的有较大差别。
wPrime单线程和SuperPi区别还蛮大的，新一代锐龙处理器计算速度明显进步了许多，已经在紧追Intel酷睿处理器了，多线程方面锐龙7 3700X更是超过了酷睿i9-9900K，AMD的Zen架构的多核心多线程利用率明显比Intel的Coffee Lake好。
WinRAR这个软件AMD依然是比较劣势，有SMT的锐龙7 3700X领先没超线程的酷睿i7-9700K没啥问题，然而12核的锐龙9 3900X落后8核的酷睿i9-9900K那就只说明软件的优化没做到位了。
7-Zip上的表现就好得多了，特别是解压缩测试能更好的反映处理器核心和线程数量上的差别，这个测试里面锐龙7 3700X再次超过了酷睿i9-9900K，核心数量多4个的锐龙9 3900X就更是直接提供超过了50%的性能。
创作能力测试
X264 FHD Benchmark这个视频压缩测试其实光看锐龙7 2700X和锐龙7 3700X的对比就知道Zen 2比Zen+有多大进步了，锐龙7 2700X的性能只是接近酷睿i7-9700K，但到了锐龙7 3700X就已经接近酷睿i9-9900K了，至于12核的锐龙9 3900X就更别提有多强了。
X265 HD Benchmark的结果就有些差别了，锐龙7 2700X、锐龙7 3700X、酷睿i9-9900K这三个8核16线程的性能比较接近，锐龙9 3900X都要比他们高25%左右。
Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用，有很高的代表性，这里使用的是它的独立Benchmark，线程数在这个测试中比较重要，锐龙7 3700X在这项测试里面凭借更多的线程数抛离了酷睿i7-9700K，和酷睿i9-9900K还有点距离，但它有锐龙9 3900X来对付。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Devlopmentteam开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧，软件内置了Benchmark程序，单线程上面新一代锐龙处理器和Intel酷睿处理器还有些差不，但较上代产品有很大的提升，而且多线程的测试锐龙7 3700X反超了酷睿i9-9900K，Zen 2的多核效率明显更高。
Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，提供从建模，雕刻，绑定，粒子，动力学，动画，交互，材质，渲染，音频处理，视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案，此软件对多核多线程优化得相当好，多线程的测试结果明显就是线程数越多越好，Zen 2的锐龙7 3700X较Zen+架构的锐龙7 2700X有了16%的提升。
CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能，我们使用的是最新的R20版本，这是AMD的传统优势项目，锐龙7 3700X在这里再次超越了酷睿i9-9900K。
Premiere Pro是最为常用的视频制作软件，这项测试里面我们用一个实现做好的工程导出成YouTube 1080P格式的MP4文件，原视频素材全部都是采用4K分辨率拍摄的，显卡的硬件加速已经全部关闭，12核的锐龙9 3900X表现极佳，8核的锐龙7 3700X性能也和酷睿i9-9900K很接近。
游戏性能测试
3DMark的测试里面有个物理测试，这个就是用来考验CPU的，我们跑了Fire Strike和TimeSpy的物理测试，锐龙7 3700X在DX11 Fire Strike测试里面得分超过了酷睿i9-9900K，但是在DX12的TimeSpy就比不过了，至于12核的锐龙9 3900X……我觉得没太多说的必要了。
以往由于锐龙处理器的频率比较低，再加上较大的内存延迟，游戏上的表现是不怎么好看的，其实最初接触Zen 2架构的时候看到它内存控制器外置到I/O核心上，对它的内存延迟是没啥信心的，实际测出来内存延迟也比上代更大，不过翻倍的L3缓存和Zen 2架构的高IPC拯救了它的游戏表现，现在大部分游戏和Intel处理器的差距都缩小到了个位数，锐龙9 3900X在《CS：GO》的表现甚至要比酷睿i9-9900K好，实际第三代锐龙处理器和第九代酷睿处理器的游戏帧数相差甚少，实际游戏体验不会有什么差别，而且可能有人会喜欢后台开着一堆东西来玩游戏，这种情况下核心线程数更多的第三代锐龙处理器其实更占优势。
温度与功耗测试
这个测试是在默认频率与电压环境下进行的，大部分Z390主板都会自动解锁Intel处理器的功耗保护，这设置下Intel高端处理器性能会比较高，但是温度功耗也比较高，所有平台统一使用九州风神堡垒360 V2一体式水冷散热器，会测试桌面待机与使用AIDA 64 Stress FPU负载两种情况下的温度与功耗。
采用7nm工艺的锐龙3000处理器在功耗上的表现确实很厉害，锐龙7 3700X能用比酷睿i7-9700K更低的功耗提供强得多的性能，锐龙9 3900X这个12核的功耗比八核的酷睿i9-9900K都低，在能耗比上确实是可以吊打Intel，制程吊打的 爽快觉AMD终于能感受到了，Intel再不把10nm工艺投入到桌面市场的话，将来会很被动。
温度方面不知道是由于7nm单位热密度更大还是里面有多颗芯片的关系，新一代锐龙处理器的发热要更高一些，TDP只有65W的锐龙7 3700X满载温度比TDP 95W的锐龙7 2700X高出了11℃，12核的锐龙9 3900X满载温度甚至比酷睿i9-9900K更高。
还有就是X570主板的功耗真的比X470高不少，此前锐龙7 2700X在C7H主板上平台待机功耗只有58W，现在放到C8H主板上就变成68W了，这也可能是这次测出来AMD处理器待机功耗集体比Intel处理器高的原因。
锐龙9 3900X超频测试
采用7nm工艺的Zen 2超频能力并没有达到我预期，但仍较上代有所改进，锐龙9 3900X只能超到4.35GHz的频率通过AIDA 64的FPU烤机测试，这其实与晶体管过于密集有关，7nm工艺虽然先进，但是这也导致了单位面积内发热大幅增加，再加上锐龙9 3900X是颗12核的处理器，核心这么多对超频是不太有利的，不过与上代Zen+产品相比超频后的全核频率依然有200MHz的增长，也算是有所进步了。
Zen 2：一次大胆而成功的尝试
AMD的Zen 2可以说是一个相当大胆的架构，以往的做法是把尽可能多的东西整合到CPU里面降低延时提升整合度，AMD这次反其道而行，CPU里面封装了单纯的计算核心CCD和整合各种控制器的I/O核心，这样CPU就可以使用性能好但昂贵的7nm工艺生产，不太注重性能的I/O核心就使用成熟的12nm工艺，把各种控制器外置之后CCD核心面积就会大幅降低，这对提升CPU的良品率有很大的帮助，而且这种架构相当的灵活，可以选择在PCB上封装一颗或者两颗CCD来组成不同的核心数量，最大核心数多达16个，以后甚至有可能在上面弄一个Navi GPU做成APU呢。
外置了内存控制器之后必然会导致内存延迟的增加，AMD的选择就是增大L3缓存，并且增加了各级缓存的带宽，让CPU的缓存变得更加高效，以此来弥补内存延迟带来的性能损失，此外Zen 2架构还做了各种各样的微调，让IPC提升了15%，在加上7nm工艺带来的频率增幅，锐龙3000系列处理器的单线程性能较上代提升了21%之多，这是相当可观的性能增幅。
各种各样的改进使得新一代锐龙处理器有着极佳的性能表现，65W的锐龙7 3700X处理器较95W的锐龙7 2700X有着更好的性能，部分测试的多线程表现甚至超过了酷睿i9-9900K，12核的锐龙9 3900X更是在多线程测试里面全面压着酷睿i9-9900K来打，而且随着单线程性能的进步锐龙3000处理器的已经可以给出接近Intel酷睿处理器的游戏表现，不再像以前那样差距那么大，而且凭借这7nm的制程红利，能耗比方面更是碾压第九代酷睿处理器。
随着性能的提升AMD处理器也可以和Intel在价格上叫板了，目前的旗舰12核的锐龙9 3900X卖3999元自然不算低，但是和同样是3999元的酷睿i9-9900K相比它可以提供更好的多线程性能和相近的游戏性能，而且它的功耗要低得多，这样来算的话它其实要比酷睿i9-9900K划算不少，至于2599元的锐龙7 3700X更是可以说是现在性价比最好的锐龙3000系列处理器，它比酷睿i7-9700K强多了，价格也更低，想体验Zen 2架构处理器的话它是一个更理性的选择。
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