《先进封装产业现状-2019版》

Status of the Advanced Packaging Industry 2019

先进封装市场势头正劲

据麦姆斯咨询介绍，全球半导体产业正处于一段转折期。摩尔定律逐渐到头，成本不断上升，促使业界开始依靠IC封装来扩大在超越摩尔时代的获利。因此，得益于对更高集成度的广泛需求；摩尔定律的放缓；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网（包括工业物联网）、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期。

数字时代的大趋势和驱动因素

在经历了两位数的增长并在2017年和2018年实现创纪录的营收表现后，Yole预计2019年全球半导体行业将出现增长放缓（负增长）。不过，先进封装市场预计仍将保持其增长势头，年同比增长将达到6%左右。总体而言，2019年~2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率（CAGR）增长，市场规模到2024年将达到440亿美元。对比之下，同一时期，传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%，而整体IC封装业务的复合年增长率预计为5%。

本报告深入探讨了先进封装领域，年度综述了该领域最新的市场和技术发展状况。本报告首先总结了先进封装领域的驱动因素和最新的市场动态，然后借助短期和长期的发展路线图审视了封装技术的发展。另外，还包括了与先进封装技术有关的趋势和挑战分析，并提供了各个封装平台的详细路线图。

先进封装平台

此外，本报告还对供应链进行了深入分析，包括每家厂商的定位以及战略/生产（营收、晶圆数量）情况。供应链分析包括对排名前25位外包半导体封测厂商（OSAT）的全面财务调研。最后，本报告还提供了每种封装平台的营收、晶圆和出货量预测，并总览了2019年~2024年期间的未来产量及可能的发展趋势。

2018年~2024年按封装平台细分的先进封装营收预测

目前倒装芯片占主导地位，但3D IC堆叠和扇出型封装是增长最快的先进封装平台

2018年，倒装芯片（FLIP-CHIP）占先进封装市场的81%。不过，到2024年，其市场份额预计将下降至约72%。在各个先进封装平台中，3D IC堆叠和扇出型封装将以约26%的速度增长，在各个领域的应用将持续增长。没有其他哪种技术可以提供基于硅通孔（TSV）、混合键合（或两者的组合）的堆叠技术所能达到的性能和集成水平。3D存储（HBM和3D DDR DRAM）、基于2.5D中介层的芯片分割和逻辑存储器集成，推动了高端TSV市场的增长。

由人工智能/机器学习（AI/ML）、HPC和数据中心引领的高带宽存储（HBM）业务正在快速增长。扇出型封装正在更多应用（BB、PMIC、RF、APE、存储器）中得到采用，同时不断渗透到新的市场。事实上，随着不同商业模式的厂商争相进入市场，扇出型封装市场预计将呈现强劲增长。2019年~2024年期间，源自移动设备的引领，扇入型晶圆级封装（WLP）将以6.5%的复合年增长率增长。嵌入式芯片虽然市场规模较小（2018年小于2500万美元），但未来五年，凭借电信和基础设施、汽车和移动等市场需求推动，预计将以49%的复合年增长率增长。

在应用方面，2018年，移动和消费类应用占据先进封装市场总量的84%。2019年~2024年期间，该应用市场预计将以5%的复合年增长率增长，到2024年占先进封装总量的72%。而在营收方面，电信和基础设施是先进封装市场增长最快的细分领域（约28%），其市场份额将从2018年的6%增长到2024年的15%。与此同时，汽车和交运细分领域的市场份额预计将从2018年的9%增长到2024年的11%。

2018年按商业模式细分的先进封装应用的晶圆产量

半导体供应链的变化、商业模式的转变以及中美贸易关系的不确定性，为部分厂商创造了机遇，同时也对其他厂商带来了威胁

在这个不断变化的商业环境中，半导体供应链正在各个层面发生变化。一些厂商成功地扩展了新的商业模式，显著影响了IC制造链，而其他厂商则未能乘势而起。不同的厂商有不同的驱动因素推动它们扩展到新的业务，例如，谷歌、微软、Facebook和阿里巴巴等软件公司正在设计自己的处理器，以便在组装层面获得系统级集成/定制和供应链控制。

最大的变化是代工厂开始拓展进入先进封装业务。尽管它们相对来说还只是“新人”，但它们的影响却很大。台积电（TSMC）引领了扇出型封装和3D先进封装平台的创新，提供各种产品，例如InFO（及其变种）、CoWoS、WoW、3D SoIC等。对于台积电来说，先进封装已经成为一项成熟的业务，该公司预计2019年先进封装业务将带来30亿美元的营收，这一数字可使其位列OSAT排名第四位。

联华电子（UMC）是2.5D封装硅中介层的主要供应商，最近与Xperi合作，为各种半导体器件优化并商业化ZiBond和DBI技术。同时，武汉新芯（XMC）为图像传感器和高性能应用提供3D IC TSV封装。总体来说，这些厂商在将封装从基板转移到硅平台方面发挥了重要作用。

另一方面，三星电机（SEMCO）、欣兴电子（Unimicron）、AT&S和新光电气（Shinko）等IC基板和PCB制造商正利用面板级扇出封装和有机基板中的嵌入式芯片（和无源元件）进入先进封装领域，正在蚕食OSAT的市场份额（尤其是涉及先进封装的业务）。为了保持竞争力，未来几年内在OSAT领域我们预计将看到大量的并购交易，包括各个层级之间的交易：大企业之间的合并，业务具有互补性的中型企业之间的合并或收购（如纯封装和测试企业之间），以及大型企业收购小体量OSAT（或WLP厂）。像Deca Technologies和LB Semicon这样的利基 WLP厂商，将是极具吸引力的并购标的。

近年半导体领域的并购交易分析

美国和中国之间的贸易紧张可能会影响半导体市场的增长，并给供应链带来很多不确定性。近期的局势仍然不够明朗，有很多“可能”、“如果”、“但是”等不确定性交织在一起。是进行全面贸易战或是达成新的贸易协议，无论是哪方让步还是维持现状，都会带来很多的可能性。这场贸易战也有可能使半导体组装供应链从中国大陆转移到台湾、韩国和东南亚等地区。

封装和组装业务曾经是OSAT和IDM的传统领域，如今正在发生商业模式的转变。代工厂、基板/PCB供应商、EMS/DM等不同商业模式的厂商正在进入并蚕食OSAT的市场份额。本报告总结并分析了所有这些供应链的转变及其影响，以及超过25家主要封装供应商每个先进封装平台的生产情况。另外，财务表现的深入调研，可以帮助我们在这一不断变化的市场环境中，整体把握技术发展、供应链转变和厂商运营情况之间的关联性。

本报告还详细介绍了2013年至2018年期间Top 25 OSAT厂商的营收变化。此外，本报告还全方位研究了中美贸易战及其对半导体供应链的潜在影响（包括组装和封装），并且考虑了可能出现的明确赢家/输家情况。

Top 25 OSAT厂商排名（基于2018年营收数据）

本报告涉及的部分公司：Altera, Amkor, Analog Devices, Ardentec, Atmel, AOI Electronics, Apple, ARM, ASE, Avago, Bitmain, Broadcom, Carsem, China WLCSP, Chipbond, ChipMOS, Cisco, Cypress Semiconductor, Deca Technologies, Greatek, IC Interconnect, Fairchild, Facebook, Flip Chip International, Formosa, Freescale, Fujitsu, GlobalFoundries, Google, Hana Micron, Huawei, Inari Berhad, Intel, Intersil, J-Devices, JCET, King Yuan, Linear Technology, LB Semicon, Lingsen Precision, Maxim, MaxLinear, MediaTek, Microchip, Microsemi, Movidius, Nantong-Fujitsu, Nanium, Nepes, Nvidia, NXP, ON Semiconductor, OptoPAC, Orient Semiconductor, Powertech Technology, Renesas, Qualcomm, Rohm, Samsung, SilTech, Sigurd, SK Hynix, Softbank, SPIL, STMicroelectronics, STATS ChipPAC, STS Semiconductor, Teraprobe, Texas Instruments, Tianshui Huatian, Tong Hsing, Toshiba, TSMC, Unisem, UTAC, Walton Advanced Engineering…

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