第二届智能终端互连研讨会议取得圆满成功

第二届智能终端互连研讨会于6月28日在深圳市登喜路国际大酒店圆满落幕。本次会议要郑重感谢主办单位深圳市连接器行业协会、大比特资讯以及国际智能手机及移动终端产业联盟，承办方亚联文化传媒，以及协办单位UL美华认证有限公司的大力支持。

今年是智能终端互连研讨会走过的第二个年头。本届会议依然汇聚了国内外众多的知名专家、调研机构，学术科研机构以及顶级Type-C和快充互连方案商为大家带来的干货满满的演讲及展示。

第一个出场的是有限元高频电磁仿真工程师吴海辉先生。吴工拥有多种产品的SI/PI/EMI/EMC经验，以及多种高频连接器和线缆线束仿真经验，其中包括Type-C、HDMI、BTB、DP、SATA、USB连接器等。会上，吴工为大家进行了《高速连接器的仿真分析》演讲，倾情分享了其在连接器仿真领域的经验。

接下来演讲的是江门德众泰塑胶科技有限公司营销部副总罗胜国。罗总的演讲议题为《LCP在type c应用中的成本节约方案》的主题演讲。罗总曾经担任过安费诺(东亚)电子科技有限公司研发部项目工程师、荷兰皇家企业DSM工程塑料有限公司高级应用开发经理、金发科技有限公司应用开发经理，目前就任江门德众泰塑胶科技有限公司营销部副总。会上，罗总为参会观众分享了LCP在Type-C应用中的独特优势。

第三个登台的是博威合金应用工程师韦贝贝。韦工毕业于材料学专业，拥有五年铜加工技术、应用及测试、以及多年配合连接器设计及选型的工作经验。韦工本次演讲的议题为《铜材性能对连接器选材的参考》，让大家对连接器生产中常常使用到的铜材料有了更深的了解，从而在进行铜材选材的时候有更多经验。

韦工演讲完后，会议短暂休息25分钟，休息期间观众与我们的专家学者进行了深入的交流以及观点的碰撞。

短暂休息后为大家演讲的是东莞宇球电子股份有限公司的研发总监彭文福先生。彭总是应用力学博士，毕业于美国俄亥俄州大学，拥有20年的电子连接器与线缆研发、工程、制造等经验，曾先后在FCI, Pulse, YFC, 得润等大型企业任职，并为Apple, Samsung, Intel, IBM, Dell, HP, SONY, Huawei, Cisco 等客户提供过服务，精通的专业包括：连接器设计与线缆组装, 高频与结构分析, 工程与专案管理, 成本及预算管控, 制造与经营，而且著有有多篇专利。彭博士演讲的议题为《快速充电的Type-C与相关连接器之设计重点》。凭借深入的见解和独到的发言可以，彭博士的演讲为现场观众带来更多支持快充的Type-C设计灵感。

最后登台的是UL专案工程师、USB-IF /VESA认证工程师邹令恒将为大家带来演讲，演讲主题为《新世代 USB Type-CTM 认证及产业趋势》。邹工拥有五年测试、管理及安全评估经验，是协会发展团队成员以及UL高速资料电力传输线材安规标准制定团队成员。邹工本次的演讲旨在帮助企业在USB Type-C认证测试市场环境多变的情况下，快速通过认证并占领市场份额。

每位嘉宾演讲完毕都设置有观众提问环节，以帮助现场企业快速且准确地接受大量前沿资讯。整个会场都沉浸于针对性议题讨论。行业专家与参会观众零距离、多渠道地畅聊技术难题，只为解决听众在技术开发中的疑点和难点，从而推动行业健康永续发展。

本着为行业服务并推动信息流通的初心，在各家Type-C厂商的支持下，本届智能终端互连研讨会议至此划上一个圆满句号。推动智能终端互连技术的升级发展任重道远，希望在不久的将来，中国连接器企业能够通过掌握中国主战场的市场规律，凭借自身实力推出智能终端互连新技术新方案，这不仅是会议主办方的愿景，更是全行业的愿景，是中国智能制造的愿景!

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