要说今年的大爆发事件,除了5G就是华为5G了吧。沉默了这么些年,华为在5G技术方面的自主创新实力,不得不承认某种程度上让世界再一次看到了中国在电子通讯技术方面的实力。
全球众多的5G基站和运营商的合作订单和各大媒体的关注就是最好的证明。
有朋友要问了,为什么华为能在如此短的时间内获得全球这么多的5G相关订单?
其实,从MWC19上海展会上胡厚崑的“华为对5G技术长达10年将近40亿美元的投入”这一发言中我们就可以看出端倪,这自信的背后绝对不简单......
那么从5G基带核心技术,到芯片,再到材料工艺,再到软件华为是怎样来一步步甩掉巨额专利费而自主研发的呢?
5G基带技术或成华为领先全球的契机?
说到5G大家一定都不陌生,从年初的国内首次5G网络传输测试,到6月25日华为宣布Mate 20 X获得中国首张5G终端电信设备进网许可证,我们离5G使用已经越来越近了。那么5G技术的核心在哪里呢?
我们都知道现在5G有两种组网模式,一种是NSA模式就是非独立组网模式,换句话说就是是5G需要依赖于3G、4G的基站提供控制信道,是共用基站的形式。
另一种SA模式是独立组网模式,核心是只存在5G一种基站,没有4G基站和5G基站混合组网。
而目前三星的技术只能支持NSA这种混用模式,各种缺陷在大规模商用面前是站不住脚的。
反观华为5G基带,巴龙 5000没让我们失望。7nm 制程,可兼容 NSA和 SA双架构, 是全球第一个支持5G的3GPP 标准的商用芯片组,在毫米波频段可达 6.5Gbps,是4GLTE可体验速率的10倍。
从最新的专利数据来看,华为也以2160项专利在全球5G SEP标准必要专利中排名第一。
因此华为李小龙说出:“目前只有华为手机能同时支持SA和NSA 5G双模手机”,这句话是绝对有底气的。
其实5G技术不仅仅是移动通讯的一大跨步,更是为物流、医疗、人工智能等更多的互联网相关领域的升级提供了技术支持的核心。
目前掌握5G核心技术,或将拥有领先于全球的通用标准,将拥有更强的话语权。
人工智能算法华为还有霸榜选手——达芬奇
谈完了5G基带这一核心技术,再来说一说芯片的架构,如果说基带是芯片构建的灵魂所在,那么指令架构则可以说是芯片运作的最佳指挥手。
一直以来ARM都是作为CPU神级选手一般占领者大部分芯片架构设计。
但近年来在人工智能这一块也不乏后起之秀,达芬奇架构就是一个例子。
这是一颗是华为自行研发的人工智能芯片。达芬奇架构的NPU和GPU类似,它主要负责协调模块工作来加速AI计算效能。
在AI Benchmark榜单,使用达芬奇架构的麒麟810以32280+分的超高AI跑分超过骁龙855,也高于此前华为的旗舰芯片麒麟980。
由此可见,在前景广阔的新兴人工智能领域,华为也能以自己的技术能占领一席之地,同时在差异化日益缩小的日后,或许也能成为一件争夺市场的利器。
海思半导体正在乘胜追击
在半导体行业内,除了三星和英特尔这两位多领域发展的大佬外,还有一位只给第三方生产,却以超高产值长期位居全球第三的企业。它就是台湾著名的半导体制造企业——台积电。
虽然没有自己的产品,但是其施工工艺却是最先进的,晶圆制造与封测技术均为全球第一。
大家都知道半导体工艺是芯片制造的基石,台积电的实力不可否认,华为的很多芯片都是由台积电代加工。
但同时也可以看到,华为旗下的海思半导体也一步步成长起来了。虽然2004年才开始正式公司,可能起步稍晚,但是目前一直处于上升趋势,未来的实力也不容小觑。
6月份初,半导体研究机构发布的今年第一季度半导体的市场行情中海思排名14位,但海思的增长幅度最大,达到了41%,排名也上升了9位。相信海思半导体能迎头赶上,为华为芯片的制造添砖。
其实除了芯片技术,华为在软件、在屏幕技术的投入也一直在路上。虽说目前不能直接体验折叠屏手机和鸿蒙系统,但它们的诞生足够让我们惊艳不已。
从华为谈到整个国产芯片来看,我们还有很多需要努力的地方。不管是因市场不规范而出现山寨乱象,导致自主研发芯片制造成本偏高,企业入不敷出而无奈放弃。
还是埋怨因芯片制造专利落后太多,而被欧美国家掌控在手心无法翻身,都是国内企业不得不面对的难题,在逆境中成长才能走得更远。